气派科技成立于深圳

推出IDF引线框，同时直接采用铜线工艺

推出DIP10时，行业内唯一

公司被认定为深圳高新技术企业

公司推出具有自主知识产权可替代直插式封装形式的“QIPAI系列”封装技术，引线框尺寸95*280mm2

公司被认定为国家高新技术企业

推出83*269.6mm2IDF引线框，在SOP上首家导入IDF，实现了高密度大矩阵

整体改制为气派科技股份有限公司

东莞生产基地落成

公司推出具有自主知识产权可替代贴片式封装产品的“CPC封装技术”；同时推出100*300mm2高密度大矩阵引线框

5G MIMO氮化镓射频功放塑封技术产品量产

CPC封装技术产品荣获“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术”奖

公司推出具有自主知识产权可替代无引脚封装产品的“CDFN/CQFN封装技术”

公司全资子公司被工信部认定为专精特新“小巨人”企业

气派科技成功在科创板挂牌上市