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    集成電路產業:2018年整體提升 2019年發展仍有后勁

    作者 :   發表時間 : 2019-01-17 14:59:58   瀏覽 : 865

    2018年中國集成電路產業保持高速發展態勢。據中國半導體行業協會統計,2018年前三季度中國集成電路產業銷售收入為4461.5億元,同比增長22.45%。其中,設計業為1791.4億元,同比增長22.0%;制造業1147.3億元,同比增長27.6%;封測業1522.8億元,同比增長19.1%。一些重點產品領域我國取得突破性進展。


    產業鏈整體提升關鍵產品取得突破


    服務器CPU方面,天津海光研發的兼容X86服務器CPU流片成功并進入小批量量產,性能指標達到國外同類產品的水平。天津飛騰研發的FT系列兼容ARM指令服務器CPU繼續進步。上海瀾起科技的"津逮"兼容X86服務器CPU完成研發和產業化,即將進入量產。桌面計算機CPU方面,兆芯今年推出國內首款支持DDR4的CPU產品ZX-D,包含4核心和8核心兩個版本,性能明顯改善,推出的4核心ZX-ECPU主頻達到2.4GHz,已經裝備到筆記本電腦,裝備臺式機的8核心ZX-ECPU主頻達到2.7GHz,裝備服務器的8核心ZX-ECPU主頻達到3.0GHz。手機芯片方面,海思推出全球首款量產的7nm手機芯片麒麟980。


    以往我國晶圓制造技術距離國際先進水平約有二代左右的差距,裝備、材料上的差距更大,但是經過這些年的追趕,已經有了較大幅度的提高,形成了適合自身的技術體系,建立了相對完整的產業鏈,產業生態和競爭力得到完善和提升。芯片制造方面,目前已建成12英寸生產線10條,并有多條12英寸生產線處于建設當中,65nm、40nm、28nm工藝實現量產,中芯國際14nm工藝取得突破,試產良率從3%提升到95%。芯片封測方面,部分企業在高端封裝技術上已達到國際先進水平。長電科技實現了高集成度和高精度SiP模組的大規模量產,通富微電率先實現7nmFC產品量產,華天科技開發了0.25mm超薄指紋封裝工藝,實現了射頻產品4GPA的量產。集成電路設備方面,中微半導體自主研制的5納米等離子體刻蝕機通過臺積電驗證,性能優良,將用于全球首條5納米制程生產線。集成電路材料方面,第三代集成電路碳化硅材料項目及成套工藝生產線已正式開建。200mm硅片產品品質顯著提升,高品質拋光片、外延片開始進入市場;300mm硅片產業化技術取得突破,90-65nm產品通過用戶評估,開始批量銷售。測射耙材及超高純金屬材料取得整體性突破,形成相對完整的耙材產品體系。


    產業投入保持增長2019年發展后勁較強


    盡管取得一定的成績,但是我國集成電路距離國際先進水平差距依然很大,發展面臨一系列挑戰。首先,提供的產品仍然遠遠無法滿足市場需求,特別是微處理器、存儲器等高端芯片領域,仍在呼喚我國企業的創新成果。其次,總體技術路線尚未擺脫跟隨策略,跟在別人后面亦步亦趨的狀況沒有根本改變,產品創新能力有待提高。IC設計公司依靠工藝和EDA工具進步實現產品升級換代的現象尚無改觀,能夠自已根據工藝自行定義設計流程,并采用COT設計方法進行產品開發的企業仍然是鳳毛麟角。再次,在CPU等高端通用芯片領域,由于差距較大,尚無法與國際


    主要玩家同臺競爭,不得不將主攻方向轉向特定市場。最后是人才極度匱乏的狀況沒有改觀。根據《中國集成電路產業人才白皮書(2017-2018)》,截止到2017年年底,我國集成電路行業從業人員規模在40萬人左右。到2020年前后,我國集成電路行業人才需求規模約為72萬人左右,人才缺口將達到32萬人。而未來兩年,我國高校能夠培養出來的畢業生總數大概只有3.5萬人。


    展望2019年,集成電路產業發展依然保持較強后勁。ICInsights預測,2018年中國集成電路公司的資本支出約合110億美元,數額達到2015年投入的5倍,超過日本和歐洲公司今年的相關資本支出總和,且2019年投入規模持續擴大,隨著年底大基金二期募資的完成以及更多地方政府資金的投入,我國集成電路產業的投入將保持增長態勢。面對發展的機遇與挑戰,未來中國集成電路產業只有堅定信心,面向國際市場進一步開放,合作共贏才能取得更大進步。

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