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      工序

      Process


      能力

      Capability

      磨劃片

      Grinding


      最大晶圓直徑

      Max. wafer diameter


      12 inch


      最小減薄厚度

      Min. Grinding thickness


      80um


      最小劃道寬度

      Min. Scribe line width


      50um

      裝片

      Die Attach


      最大晶圓直徑

      Max. wafer diameter


      12 inch


      大規模生產:

      點膠工藝最小芯片尺寸

      M/P: Min. Die size for glue process


      0.27 x 0.27mm


      設備精度生產:

      點膠工藝最小芯片尺寸

      Eng.: Min. Die size for glue process


      0.2 x 0.2mm


      最小芯片厚度


      80um


      3D堆疊封裝


      2

      鍵合

      Wire Bond


      大規模生產: 金線最小焊盤尺寸

      M/P: Min. BPO for Gold Wire


      40 x 40um


      設備精度生產: 金線最小焊盤尺寸

      Eng.: Min. BPO for Gold Wire


      36 x 36um


      大規模生產: 金線最小焊盤間距

      M/P: Min. BPP for Gold Wire


      43um


      設備精度生產: 金線最小焊盤間距

      Eng.: Min. BPP for Gold Wire


      40um


      大規模生產: 銅線最小焊盤尺寸

      M/P: Min. BPO for Copper Wire


      43 x 43um


      設備精度生產: 銅線最小焊盤尺寸

      Eng.: Min. BPO for Copper Wire


      40 x 40um


      大規模生產: 銅線最小焊盤間距

      M/P: Min. BPP for Copper W/B


      50um


      設備精度生產: 銅線最小焊盤間距

      Eng.: Min. BPP for Copper W/B


      45um


      金銅線徑

      Gold & copper wire  Diameter


      18-50um


      線長

      Wire Length


      0.1-6mm




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