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    工序

    Process


    能力

    Capability

    磨劃片

    Grinding


    最大晶圓直徑

    Max. wafer diameter


    12 inch


    最小減薄厚度

    Min. Grinding thickness


    80um


    最小劃道寬度

    Min. Scribe line width


    50um

    裝片

    Die Attach


    最大晶圓直徑

    Max. wafer diameter


    12 inch


    大規模生產:

    點膠工藝最小芯片尺寸

    M/P: Min. Die size for glue process


    0.27 x 0.27mm


    設備精度生產:

    點膠工藝最小芯片尺寸

    Eng.: Min. Die size for glue process


    0.2 x 0.2mm


    最小芯片厚度


    80um


    3D堆疊封裝


    2

    鍵合

    Wire Bond


    大規模生產: 金線最小焊盤尺寸

    M/P: Min. BPO for Gold Wire


    40 x 40um


    設備精度生產: 金線最小焊盤尺寸

    Eng.: Min. BPO for Gold Wire


    36 x 36um


    大規模生產: 金線最小焊盤間距

    M/P: Min. BPP for Gold Wire


    43um


    設備精度生產: 金線最小焊盤間距

    Eng.: Min. BPP for Gold Wire


    40um


    大規模生產: 銅線最小焊盤尺寸

    M/P: Min. BPO for Copper Wire


    43 x 43um


    設備精度生產: 銅線最小焊盤尺寸

    Eng.: Min. BPO for Copper Wire


    40 x 40um


    大規模生產: 銅線最小焊盤間距

    M/P: Min. BPP for Copper W/B


    50um


    設備精度生產: 銅線最小焊盤間距

    Eng.: Min. BPP for Copper W/B


    45um


    金銅線徑

    Gold & copper wire  Diameter


    18-50um


    線長

    Wire Length


    0.1-6mm




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