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    聯系人:曹小姐聯系電話:0769-89886010郵箱:dgcpc-hr@chippacking.com

    5G宏基站超大功率超高頻異結構GaN功放塑封封裝技術研發和產業化技術需求

    發布日期:2022年02月14日

    工作地點:


    需求方

    氣派科技股份有限公司


    需求背景


    伴隨著集成電路需求不斷擴大,加之美國限制中興、晉華、華為事件折射出中國集成電路領域水平與之的巨大差距,使得集成電路國產化的呼聲越來越高,而國家近年出臺了一系列的政策和成立國家產業大基金扶持發展。預計“十四五”規劃,計劃在2021-2025年期間,舉全國之力,在教育、科研、開發、融資、應用等等各個方面, 大力支持發展以碳化硅、氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導體產業。

    隨著5G標準化研究的不斷推動,5G基站除了傳統的通信業務,還將支持大數據、高速率、低延遲的網絡數據服務。隨著5G基站的建立和高頻化、毫米波的快速發展,對超高功率密度以及對可靠性要求越來越嚴,而大功率GaN功放器件通常采用金屬陶瓷封裝,但由于其超大體積和超高成本難以滿足5G商用化的需求。所以研究5G宏基站超大功率超高頻異結構GaN功放塑封封裝技術及產業化,達到優異的性能同時降低制造成本,推進5G基站GaN功率器件的大批量應用,減少貿易摩擦,提高5G國內自主性具有重要戰略意義。



    需解決的主要技術難題



    1.本項目采用塑封工藝技術路線,突破異結構塑封封裝射頻性能設計創新,將通過塑封實體封裝,替代傳統金屬陶瓷空腔封裝。

    2.采取異結構塑封封裝的低熱阻封裝結構設計技術的研究方法,進行的5G宏基站超大功率GaN射頻功放,飽和功率輸出達到200W,器件核心溝道溫度達到200℃以上,常規塑封料Tj溫度只能達到130℃左右。

    3. 5G宏基站超大功率GaN射頻功電路其工作狀態下,其顳部溫度可達160~230℃,工作狀態下功耗為80W,損失功耗甚至可達500。在器件發熱功耗需要達到70W以上,但同時要實現低熱阻,保證器件在正常工作條件下,器件核心溝道溫度維持在正常水平。

    4.受芯片以及封裝結構影響塑封器件的內部將會表現得較為顯著,為了解決背部應力,將選用低應力高Tg的塑封樹脂;以及在散熱片正面做凹槽,從而減少塑封應力。

    5.高精度裝片技術,使芯片的位置精度在±20μm以下,

    6.平行弧度且弧長可控的工藝,實現旋轉角度小于1°,Die tile 15um,芯片間距可小于2 00um,鍵合線線長度差 50um,線寬線距精度可達±4um。


    項目主要技術指標


    1.線寬線距在5μm 到35μm 之間,硅片間距小于200μm;

    2.封裝布線的層數達到4 層以上;

    3.在-65°C to 150°C 溫度循環條件下,循環次數高于1000 次(試驗條件:-65+0-10~150+10-0℃15min);

    4.異構互聯在85℃、104A/cm2 條件下,抗電遷移能力大于500h;

    5.信號處理(處理器和儲存器)的帶寬大于15GBps;

    6.射頻模塊(包括PA,射頻開關,低噪聲放大器)以及無源器件等實現異構集成及產業化;

    7.成本優勢比傳統封裝提升30% 以上

    8.封裝散熱能達到150W/m?k。



    揭榜要求


    揭榜對象需為公司副總經理、研發總監、技術總監或以上級別,具有本科以上學歷,具有較強的研發創新能力,具有第三代半導體封裝測試產品的研發和產業化經驗,授權專利超過20件,承擔或參與過市級以上技術攻關項目5次以上,在核心期刊上發表過1篇以上論文。能對項目需求提出攻克關鍵核心技術的可行方案,從事封裝測試領域研發、管理工作15年以上,具有良好的科研道德和社會誠信,近三年內無不良信用記錄和重大違法行為。揭榜對象確定揭榜后,雙方共同制定本項目可行性方案,并按有關規定簽訂技術合同。


    揭榜時間


    截止2022年2月16日



    聯系方式


    聯系人:蔡小姐

    聯系電話:0755-89386110

    郵箱:cailp@chippacking.com

    品質檢驗員

    發布日期:2021年08月27日

    工作地點:


    崗位職責:

    1、負責首件確認與記錄;

    2、負責制程巡檢與監控;

    3、負責異常反饋與處理;

    任職要求:

    1、初中或以上學歷,視力良好;

    2、工作認真細致,責任心強。

    工藝工程師

    發布日期:2021年08月26日

    工作地點:


    任職要求:

    1、大?;蛞陨蠈W歷,三年以上集成電路封測行業工作經驗;

    2、熟悉封裝、測試流程中任何一個工段的工藝;

    3、具備良好的溝通協調能力。

    半導體設備工程師

    發布日期:2021年08月26日

    工作地點:


    任職要求:

    1、大專及以學歷,三年以上集成電路封測行業工作經驗;

    2、熟悉封裝、測試流程中任何一個工段的設備;

    3、具備良好的溝通能力。

    半導體技術員

    發布日期:2021年08月26日

    工作地點:


    崗位職責:

    1、負責產線自動化設備的維護;

    2、產品更換后設備參數調試;

    3、設備異常及時維修,超時不能處理設備的反饋;

    4、協助操作員處理設備異常并監督操作員工藝規范的執行。

    任職要求:

    1、有半導體行業工作經驗;

    2、熟悉IC封裝、測試設備的異常處理及調試(如ASM、KS等設備);

    3、有意向從事技術崗位理工科應屆畢業生亦可(大專、本科電子/機械/模具/數控等相關專業)。

    設備操作員

    發布日期:2021年08月26日

    工作地點:


    崗位職責:
    
    1、負責自動化設備基本操作; 
    2、負責簡單機器故障處理; 
    3、負責混料、產品異常等品質管控。 
    任職要求:
    1、初中或以上學歷,能適應白夜班倒班;
    2、具備較強的責任心,有良好的溝通能力、團隊精神。
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